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Merck
CN

349178

foil, thickness 0.25 mm, 99.98% trace metals basis

别名:

Copper sheet

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关于此项目

线性分子式:
Cu
化学文摘社编号:
分子量:
63.55
NACRES:
NA.23
PubChem Substance ID:
UNSPSC Code:
11101604
EC Number:
231-159-6
MDL number:
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Quality Segment

assay

99.98% trace metals basis

form

foil

composition

Cu

reaction suitability

core: copper

resistivity

1.673 μΩ-cm, 20°C

thickness

0.25 mm

bp

2567 °C (lit.)

mp

1083.4 °C (lit.)

density

8.94 g/mL at 25 °C (lit.)

application(s)

battery manufacturing

SMILES string

[Cu]

InChI

1S/Cu

InChI key

RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

General description

铜箔厚度为 0.25 毫米,含有 99.98% 的微量金属,是一种高质量的产品,具有众多的工业和商业应用。它采用尖端的制造工艺生产,确保卓越的质量和一致性。箔经过仔细检查,以满足指定的纯度水平,杜绝任何缺陷,如划痕、凹痕和撕裂。铜箔是一种非常通用的材料,提供卓越的导电性、导热性和耐腐蚀性。

Application

铜箔通常用于各种应用,如印刷电路板(PCB)、电磁屏蔽,并作为化学气相沉积的衬底。0.25 毫米厚度的这种箔使其适用于许多应用,提供足够的强度和耐用性,同时保持易于处理和操作。99.98% 的痕量金属确保了铜箔的最高质量,只有最低水平的杂质,如铅、砷和铋。这种纯度水平对于许多工业应用至关重要,特别是在电子工业中,即使少量的杂质也会显著影响最终产品的性能和可靠性。

Preparation Note

50 × 50 mm(约 5.5 g)
150 × 150 mm(约 49.5g)


存储类别

13 - Non Combustible Solids

wgk

WGK 2

flash_point_f

Not applicable

flash_point_c

Not applicable

ppe

Eyeshields, Gloves, type N95 (US)



历史批次信息供参考:

分析证书(COA)

Lot/Batch Number

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