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349178

Sigma-Aldrich

铜

foil, thickness 0.25 mm, 99.98% trace metals basis

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别名:
Copper sheet
经验公式（希尔记法）:
Cu
CAS号:
7440-50-8
分子量:
63.55
EC 号:
231-159-6
MDL编号:
MFCD00010965
PubChem化学物质编号:
24861498
NACRES:
NA.23

质量水平

100

检测方案

99.98% trace metals basis

形式

foil

电阻率

1.673 μΩ-cm, 20°C

厚度

0.25 mm

bp

2567 °C (lit.)

mp

1083.4 °C (lit.)

密度

8.94 g/mL at 25 °C (lit.)

应用

battery manufacturing

SMILES字符串

[Cu]

InChI

1S/Cu

InChI key

RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N

相关类别

一般描述

铜箔厚度为 0.25 毫米，含有 99.98% 的微量金属，是一种高质量的产品，具有众多的工业和商业应用。它采用尖端的制造工艺生产，确保卓越的质量和一致性。箔经过仔细检查，以满足指定的纯度水平，杜绝任何缺陷，如划痕、凹痕和撕裂。铜箔是一种非常通用的材料，提供卓越的导电性、导热性和耐腐蚀性。

应用

铜箔通常用于各种应用，如印刷电路板（PCB）、电磁屏蔽，并作为化学气相沉积的衬底。0.25 毫米厚度的这种箔使其适用于许多应用，提供足够的强度和耐用性，同时保持易于处理和操作。99.98% 的痕量金属确保了铜箔的最高质量，只有最低水平的杂质，如铅、砷和铋。这种纯度水平对于许多工业应用至关重要，特别是在电子工业中，即使少量的杂质也会显著影响最终产品的性能和可靠性。

数量

50 × 50 mm（约 5.5 g）
150 × 150 mm（约 49.5g）

储存分类代码

13 - Non Combustible Solids

WGK

WGK 2

闪点(°F)

Not applicable

闪点(°C)

Not applicable

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Eyeshields, Gloves, type N95 (US)

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