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About This Item
线性分子式:
K2PdCl4
CAS Number:
分子量:
326.43
EC 号:
MDL编号:
UNSPSC代码:
12352302
PubChem化学物质编号:
NACRES:
NA.23
质量水平
方案
99.99% trace metals basis
表单
solid
反应适用性
core: potassium
杂质
≤150.0 ppm Trace Metal Analysis
mp
105 °C (dec.) (lit.)
密度
2.67 g/mL at 25 °C (lit.)
应用
electroplating
material synthesis precursor
SMILES字符串
[K+].[K+].Cl[Pd--](Cl)(Cl)Cl
InChI
1S/4ClH.2K.Pd/h4*1H;;;/q;;;;2*+1;+2/p-4
InChI key
LGCKLDWLSVFMGL-UHFFFAOYSA-J
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应用
用于合成含半导体金属的聚合物,其中聚吡咯骨架的构象能量最小并且几乎是平面结构。
特点和优势
用于合成半导电的含金属聚合物,在聚合物中聚吡咯主链具有最低的构象能,并且几乎成平面。与双二硫醇盐反应生成金属-双二硫醇盐,可用于激光器 Q 开关材料、光盘记录介质、条形码材料和超导体。
警示用语:
Warning
危险声明
危险分类
Eye Irrit. 2 - Skin Irrit. 2 - STOT SE 3
靶器官
Respiratory system
储存分类代码
11 - Combustible Solids
WGK
WGK 3
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
个人防护装备
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
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