检测方案
98%
形式
powder
reaction suitability
core: silver
reagent type: catalyst
mp
257-260 °C (dec.) (lit.)
SMILES string
FC(F)(F)C(=O)O[Ag]
InChI
1S/C2HF3O2.Ag/c3-2(4,5)1(6)7;/h(H,6,7);/q;+1/p-1
InChI key
KZJPVUDYAMEDRM-UHFFFAOYSA-M
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应用
警示用语：
Danger
危险声明
危险分类
Acute Tox. 2 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1
储存分类代码
6.1A - Combustible, acute toxic Cat. 1 and 2 / very toxic hazardous materials
WGK
WGK 3
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
个人防护装备
dust mask type N95 (US), Eyeshields, Gloves
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705578-5MG-PW
PL860-CGA/SHF-1EA
MMYOMAG-74K-13
1000309185
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商品
Copper metal deposition processes are an essential tool for depositing interconnects used in microelectronic applications, giving group 11 (coinage metals: Copper, Silver, and Gold) an important place in atomic layer deposition (ALD) process development.
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The properties of many devices are limited by the intrinsic properties of the materials that compose them.
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