等级
semiconductor grade
质量水平
形式
liquid
浓度
40 mg/L±4 mg/L chloride
600 mg/L±60 mg/L (organic additives)
65.0 g/L±2 g/L Cu
8.0 g/L±0.4 g/L H2SO4
一般描述
特点和优势
- 使用含有电镀助剂的单一电镀液。
- 具有大工艺窗口的稳定添加剂。
- 高纯度电解液和长的保质期。
- 高浊点（>80°C）和低起泡性。
- 低表面张力电镀浴（∼44达因/cm @ 25 °C）。
- 高速电镀（最高5 μm/min）。
- 均匀平坦的凸块、焊盘、图案和重新分布层。
- 小瓶和沟槽的无空隙填充。
质量
- 8.9 g/cm3的密度。
- 1.7–1.8 μΩ cm的电阻率。
- 压力<50 MPa。
- 膜内纯度高（对于N、S、C、O、Cl为<10 ppm）。
- 低表面粗糙度，RMS <10 nm @ 1 μm厚的Cu。
- 沟槽平面化（在具有0.8 μm厚的Cu的1 μm宽 x 0.5 μm深沟槽内无凹口）。
- 具有小（220）和（200）的强（111）质地。
- 反射率>75%。
- 19-32%的延伸率。
警示用语：
Warning
危险分类
Acute Tox. 4 Oral - Aquatic Acute 1 - Aquatic Chronic 1 - Eye Irrit. 2 - Met. Corr. 1 - Skin Irrit. 2
储存分类代码
8B - Non-combustible, corrosive hazardous materials
WGK
WGK 3
闪点(°F)
Not applicable
闪点(°C)
Not applicable
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MMYOMAG-74K-13
1000309185
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