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Merck
CN

667455

各向异性硅 <110> 蚀刻剂

别名:

Preferential Silicon Etchant, Silicon 110 Etch, Silicon Preferential Etch

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关于此项目

UNSPSC Code:
12352300
MDL number:
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General description

基于碱 - 适于 <110> 晶向 - 垂直壁蚀刻。

Application

蚀刻速率:100°C 下 1 密耳/3 分钟。只需去离子水冲洗即可蚀刻干净。不侵蚀金或二氧化硅

pictograms

CorrosionExclamation mark

signalword

Danger

Hazard Classifications

Acute Tox. 4 Oral - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

存储类别

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

wgk

WGK 1

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