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HF101

Hall Device Chip

HF101

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NACRES:
NC.13
UNSPSC Code:
12352103
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material

gold/chromium electrode (Au/Cr)

description

die layer thickness 300 nm SiO2, die layer thickness 36 nm boron nitride, electrode layer thickness 60 nm gold

feature

BN/SiO2 coating, optimized for hall

packaging

pkg of 16 non-diced devices

manufacturer/tradename

HF101

die thickness

525 μm , silicon

electrode size

10 nm , chrome

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全球贸易项目编号

货号GTIN
HF101-1EA04065267981017