跳转至内容
Merck
CN

667498

钨蚀刻剂

别名:

钨腐蚀剂

登录 查看组织和合同定价。

选择尺寸

变更视图

关于此项目

UNSPSC Code:
12352300
NACRES:
NA.23
MDL number:
技术服务
需要帮助?我们经验丰富的科学家团队随时乐意为您服务。
让我们为您提供帮助


Quality Level

General description

钨腐蚀剂是一种基于氢氧化钾和铁氰化钾溶液的混合物,可通过将基底浸入蚀刻溶液中而有助于将钨和铝等材料进行去除。

Application

半导体和微电子技术中钨薄膜金属化的选择性蚀刻剂。蚀刻剂是缓冲式、温和碱性铁氰化物配方,提供高分辨率图案,具有最小切割和光刻胶兼容性。蚀刻剂可直接使用(不需要稀释)。可控、均匀蚀刻是通过浸渍或喷雾蚀刻技术实现的。蚀刻能力(速率在∼70%时下降)为64 g/加仑。建议工作温度:20-80 °C(30-40 °C最常用)

Preparation Note

1.根据下表选择蚀刻方法蚀刻速率(浸入) 蚀刻速率(喷雾)
  • 20°C = 30 Å/秒
  • 30°C = 140 Å/秒 20°C = 80 Å/秒
  • 60°C = 250 Å/秒

2.用去离子水冲洗


pictograms

Corrosion

signalword

Danger

Hazard Classifications

Aquatic Chronic 3 - Eye Dam. 1 - Met. Corr. 1 - Skin Corr. 1A

supp_hazards

存储类别

8B - Non-combustible corrosive hazardous materials

wgk

WGK 2

flash_point_f

Not applicable

flash_point_c

Not applicable

ppe

Faceshields, Gloves, Goggles, type ABEK (EN14387) respirator filter



历史批次信息供参考:

分析证书(COA)

Lot/Batch Number

没有发现合适的版本?

如果您需要特殊版本,可通过批号或批次号查找具体证书。

已有该产品?

在文件库中查找您最近购买产品的文档。

访问文档库



Electrostatically actuated copper-blade microrelays.
Lee H, et al.
Sensors and actuators A, Physical, 100(1), 105-113 (2002)
Pattern processing results and characteristics for SCALPEL masks.
Novembre AE, et al.
Microelectronic Engineering, 46(1-4), 271-274 (1999)
Microstructure Evolution of W-Cu Alloy Wire.
Shao F, et al.
Materials Sciences and Applications, 3(03), 157-157 (2012)



全球贸易项目编号

货号GTIN
667498-500ML04061838148049